8月2日消息 據(jù)市場(chǎng)研究公司 最新報(bào)告">TrendForce 最新報(bào)告指出，新型芯片2023 年 HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）市場(chǎng)的加速主導(dǎo)產(chǎn)品是 HBM2e，該產(chǎn)品由英偉達(dá) A100/A800、或助和貴陽(yáng)美女上門(mén)預(yù)約(微信電話365-*2895)提供頂級(jí)外圍女上門(mén)AMD MI200 以及大多數(shù)云服務(wù)提供商的導(dǎo)年自主開(kāi)發(fā)的加速器芯片所采用。

　　隨著對(duì) AI 加速器芯片需求的市場(chǎng)不斷發(fā)展，制造商計(jì)劃在 2024 年推出新的新型芯片 HBM3e 產(chǎn)品，預(yù)計(jì) HBM3 和 HBM3e 將成為明年市場(chǎng)的加速主流。

　　HBM 各代之間的或助和區(qū)別主要在于速度。在過(guò)渡到 HBM3 一代時(shí)，導(dǎo)年行業(yè)中出現(xiàn)了許多令人困惑的市場(chǎng)命名。TrendForce 明確指出，新型芯片當(dāng)前市場(chǎng)上所謂的加速 HBM3 應(yīng)分為兩個(gè)速度類別。一個(gè)類別是或助和貴陽(yáng)美女上門(mén)預(yù)約(微信電話365-*2895)提供頂級(jí)外圍女上門(mén)運(yùn)行速度在 5.6 至 6.4 Gbps 之間的 HBM3，另一個(gè)類別是導(dǎo)年 8 Gbps 的 HBM3e，也被稱為 HBM3P、市場(chǎng)HBM3A、HBM3+和 HBM3 Gen2 等多種名稱。

　　三大主要制造商 SK 海力士、三星和美光在 HBM 的發(fā)展?fàn)顟B(tài)上存在差異。SK 海力士和三星從 HBM3 開(kāi)始著手，該技術(shù)被用于英偉達(dá)的 H100/H800 和 AMD 的 MI300 系列產(chǎn)品中。預(yù)計(jì)這兩家制造商還將在 2024 年第一季度開(kāi)始提供 HBM3e 樣品。與此同時(shí)，美光選擇跳過(guò) HBM3，直接開(kāi)發(fā) HBM3e。

　　HBM3e 將采用 24Gb 單芯片堆疊，并在 8 層（8Hi）基礎(chǔ)上，單個(gè) HBM3e 的容量將達(dá)到 24GB。預(yù)計(jì)這將應(yīng)用于英偉達(dá)的 GB100，該產(chǎn)品將于 2025 年推出。因此，主要制造商預(yù)計(jì)將在 2024 年第一季度發(fā)布 HBM3e 樣品，并計(jì)劃在 2024 年下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　云服務(wù)提供商正在開(kāi)發(fā)自己的 AI 芯片，以減少對(duì)英偉達(dá)和 AMD 的依賴。在 AI 服務(wù)器加速器芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)繼續(xù)占據(jù)最高市場(chǎng)份額。然而，英偉達(dá)的 H100/H800 GPU 價(jià)格在每臺(tái) 2 萬(wàn)至 2.5 萬(wàn)美元之間，再加上 AI 服務(wù)器的推薦配置需要 8 張卡，大大增加了總擁有成本。因此，雖然云服務(wù)提供商將繼續(xù)從英偉達(dá)或 AMD 采購(gòu)服務(wù)器 GPU，但同時(shí)計(jì)劃開(kāi)發(fā)自己的 AI 加速器芯片。

　　科技巨頭谷歌和亞馬遜 AWS 已在這一領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，其中谷歌成立了 Tensor 處理單元（TPU），AWS 推出了 Trainium 和 Inferentia 芯片。此外，這兩個(gè)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者已經(jīng)在努力開(kāi)發(fā)下一代 AI 加速器，將采用 HBM3 或 HBM3e 技術(shù)。

　　此外，北美和中國(guó)的其他云服務(wù)提供商也正在進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證，預(yù)示著未來(lái)幾年 AI 加速器芯片市場(chǎng)可能出現(xiàn)激烈競(jìng)爭(zhēng)。